《电子产来自品制造技术(从半导体材料到电子产品)》是2020年7月1日化学工业出版社出360百科版的图书，作者是杜中一给裂修吸强盟统住。
- 书名 电子产品制造技术(从半导体材料到电子产品)
- 作者 杜中一
- 出版社 化学工业出版社
- 出版时间 2020年7月1日
- 页数 160 页
内容简介
本书全面系来自统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。
本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专底每车充怕专点齐业学生的教材，也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技杀妈矿金须术工人，以及电子技术爱好者的自学参考用书。
作者简介
杜中一，19360百科78年出生，工学硕士，大连职业技术学院(大连广播电视大学)电气电子工程学院副院长，副教授，主编《SMT表面组装技术》《电子制造与封装》《半导体技术基础》《电类专业英语》《半适举眼让复官导体芯片制造技术》等多部教材，出版《集成电路制造技术》专著一部，在全国性刊物发表学术论文31篇，其中ISTP收录2篇率陈充待们杂，CPCI收录2篇，CSSCI收录1篇，北大核心论文期刊2篇，专利6项，主持完成省级及以上科研课题5项。
图书目录
第1章电子产品制造概述1
1.1电子产品制造过来自程1
1.2沙子变"黄360百科金"--CPU制造全过程2
第2章半导体材料制备8
2晶久.1多晶半导体的制备8
2.1.1工业硅的生产家该但烟8
2.1.2三氯氢硅还原制备高纯硅8
2.1.3硅烷热分解法制备高纯硅13
2.2单晶半导体的制备15
2.2.1单晶硅完政克苦来的基本知识16
2.2.庆四业2直拉法制备单晶硅的设备及材料23
2.2.3直拉单晶硅的工艺流程32
2.3晶圆制备39
类流境保呢做子 第3章集成电路制造50
3.1薄膜制备50
3.1.1氧化法制备二氧化硅膜5波音预0
3.1.2化学气相沉积法圆双掌日选增米半银制备薄膜53
3.1.3物理气相沉积法制备候话到日独良简江操座响薄膜60
3.1.4金属化及平坦化63
3.2光刻69
3.2.1光刻概述69
3.2故来极害殖声.2光刻工艺72
3.3刻蚀86
3几.3.1干法刻蚀86
语理基立油亲她海常宣兴 3.3.2湿法刻蚀93
3.4掺杂97
足房取料重月察外委酸3.4.1扩散97
3.4.2离子注入100
第4章集成电路封装1许扬培神怎文委象行永09
4.1封装工艺109
4.2互连113
4.2.1引线键合113
院存笔根皇老判 4.2.2载带自动焊118
4.2.3倒装焊121
4.3集成电路封装约径形式124
4.3.1插装比裂元器件的封装形式124
4.3.2表面贴装元器件的封装形式126
4.3.3其他形式封装1模总九源课混28
第5章表面组装132
5.1表面组装生产物料132
5.1.架致就殖呼将还吗1表面组装元器件及印制电路板132
5.1.2焊膏、贴片胶及清洗剂140
5.2表面组装工艺143
5.2.1涂敷143
5.2.2贴片146
5.2.3焊接147
5.2.4清洗及测试152
5.3表面组装工艺流程及总装包装156
5.3.1表面组装工艺流程156
5.3.2总装包装158
参考文献160
